银包铜复合导电颗粒
简介
ReSliverTM是一款采用先进的机械化学法制备而成的经济型包银复合材料,其具有银的良好导电性,同时避免了纯银颗粒高昂的价格及容易发生银迁移的缺点,是纯银导电颗粒的极佳替代品。为RFID标签、薄膜开关、电磁屏蔽涂料、导电胶等应用提供良好的解决方案,适用于丝网印刷和柔性版印当中。
产品信息
产品型号
产品型号 | 形状 | 银重量百分比 (wt%) | 粒径分布 (μm) | ||
D10 | D50 | D90 | |||
SC2080-5 | 片状 | 18-20 | 2 | 5 | 8 |
SC3070-5 | 片状 | 27-30 | 2 | 5 | 8 |
SC1090-10 | 片状 | 9-10 | 6 | 10 | 13 |
SC2080-10 | 片状 | 18-20 | 6 | 10 | 13 |
SC1090-17 | 片状 | 9-10 | 13 | 17 | 21 |
测试数据
一、导电性
优势
测试数据
一、导电性
二、稳定性
快速老化双八五试验,模拟常温常湿环境正常放置三年的氧化和老化情况,方阻变化率小于3%(测试条件:恒温恒湿试验箱+温度85℃+湿度85%+时长168小时)
可根据客户对导电性及价格的需求定制化提供银包铜复合导电颗粒;
可根据客户具体应用需求定制化提供制墨服务