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导电颗粒

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导电颗粒

ReSliverTM是一款采用先进的机械化学法制备而成的经济型包银复合材料，其具有银的良好导电性，同时避免了纯银颗粒高昂的价格及容易发生银迁移的缺点，是纯银导电颗粒的极佳替代品。为RFID标签、薄膜开关、电磁屏蔽涂料、导电胶等应用提供良好的解决方案，适用于丝网印刷和柔性版印当中。

银包铜复合导电颗粒

简介

ReSliverTM是一款采用先进的机械化学法制备而成的经济型包银复合材料，其具有银的良好导电性，同时避免了纯银颗粒高昂的价格及容易发生银迁移的缺点，是纯银导电颗粒的极佳替代品。为RFID标签、薄膜开关、电磁屏蔽涂料、导电胶等应用提供良好的解决方案，适用于丝网印刷和柔性版印当中。

 

image.png

 

产品信息

产品型号

产品型号

形状

银重量百分比

(wt%)

粒径分布 (μm)

D10

D50

D90

SC2080-5

片状

18-20

 2

5

8

SC3070-5

片状

27-30

 2

5

8

SC1090-10

片状

9-10

 6

10

13

SC2080-10

片状

18-20

 6

10

13

SC1090-17

片状

9-10

 13

17

21



 

测试数据

一、导电性

image.png

 

优势

image.png

 

测试数据

一、导电性

image.png

二、稳定性

快速老化双八五试验，模拟常温常湿环境正常放置三年的氧化和老化情况，方阻变化率小于3%（测试条件：恒温恒湿试验箱+温度85℃+湿度85%+时长168小时）

 

可根据客户对导电性及价格的需求定制化提供银包铜复合导电颗粒；

可根据客户具体应用需求定制化提供制墨服务


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